Оловянно-свинцовый припой стал неотъемлемым элементом в процессе сборки и ремонта разнообразных электронных устройств благодаря своим высоким характеристикам. Данный сплав, обладающий высокой надежностью и качеством, широко используется для пайки и лужения компонентов электро- и радиоаппаратуры, печатных схем и точных приборов. Он также эффективно применяется для создания герметичных швов, обеспечивающих защиту от внешних воздействий. Одним из важных критериев при работе с припоем является максимально допустимая температура нагрева, которая в случае оловянно-свинцового припоя не должна превышать 200ºС. Это обеспечивает безопасность и эффективность процесса пайки. Кроме того, торговые марки этого припоя изготовлены из качественных компонентов, что дает гарантию их надежности и долговечности. Благодаря этим факторам, оловянно-свинцовый припой является идеальным выбором для качественной пайки и надежным помощником при работе с электроникой.
Достоинства
- • Сердечник флюса расположен внутри полой проволоки припоя
- Диаметр проволоки составляет 1 мм
- Упаковка функциональна и компактна, обеспечивая удобство при использовании, хранении и переноске
Применение
Используется для выполнения пайки различных материалов, таких как металлы, пластик, стекло и керамика. Обладает высокой точностью и надежностью в работе благодаря использованию передовых технологий и качественных материалов. Представляет собой компактное устройство с удобной эргономичной ручкой, которая обеспечивает комфортное и устойчивое сцепление с рукой пользователя. Доступен в нескольких вариантах мощности и температуры, что позволяет выбрать наиболее подходящий для конкретной задачи. Данный товар является незаменимым инструментом для профессиональных пайщиков и любителей ручной работы, обеспечивая высокое качество и прецизию в процессе пайки. Благодаря его многофункциональности и простоте использования, он пользуется популярностью среди широкого круга пользователей. Будьте уверены в надежности и эффективности данного товара при выполнении любых паяльных работ.
